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底部充填膠
裝在手機電子機器內部基板上的電子零件是為了維持電氣的特性，適應環境變化以及對應沖擊等因素，必須進行實裝保護。底部充填為在實裝完成的基板上涂是比起以往的接觸式點膠機，非接觸式點膠機的要求要求更高。
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對照相機模塊的透鏡粘結
伴隨著相機模組的微小化，固定鏡頭用的UV粘合劑，更加微量化安定性被需要。另外，UV粘合劑的粘度是因為對溫度的依賴性非常高，為了不受環境溫度變化的影響，溫調機能必不可少。
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ODF工藝中的液晶滴注
在傳統的液晶面板制造工程，玻璃基板粘合之后從開口部在真空狀態下進行液晶注入，隨著玻璃基板的大型化，在時間和設備方面已不堪重負。ODF工法是在玻璃基板粘合之前把液晶滴在基板上，雖然大幅度地節約了設備與時間，但對于液晶滴下裝置的精度也有著非常高的要求。
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微孔板的藥液分注
在現代醫療的發展，必須驗證許多的樣品反應以及藥劑效果，但是從那個組合的多樣性僅靠研究者的手工作業作業效率已到極限。在把各種檢體和試藥微板格等制定場所分別注入能自動并定量的確認反應結果的裝置被市場所需要。
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TAB強化涂布
連接薄型顯示板電子信號的柔性基板是正因為它很薄必須加強連接部。但是基板厚度，涂布領域的限制又涂布時和面板的接觸必須充分考慮系統構建。
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LED的封裝
LED因為低消費電力，長壽命是小型的所以用于許多的電子設備特別在手機的照明按鈕等類似產品上充分展現了其特性，得到廣泛使用。其中，對于LED特性有很大影響的ponding工程，對吐出精度與生產速度的要求也不斷增高。
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墊片的密封
為提高氣缸蓋和排氣歧管等金屬墊片的氣密性，有時候需要涂布液狀密封墊圈，液體厚度和接口這類手工作業難以調整的部分，，通過點膠技術也可以確保其更好的安定性和再現性。
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對PCB基板的encapsulation
向PCB基板的涂布，PCB基板自身的尺寸有偏差，，即使在裝置方面固定了基板，也不能保證一定能在同一位置涂布。為了正確地封裝搭載在基板上的晶片，需要識別晶片的實裝位置和傾斜度，，必須自動的在涂布位置等方面進行補正。
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